由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0.4型手动甜玉米切粒机,借鉴了国外最新的甜玉米切粒技术,采用包容玉米籽粒根部切削技术,切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触,可随玉米果穗直径的不同而自动调整,保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部,因此保证了切净率指标。
该机全部采用不锈钢和食品级橡胶材料制造,具有操作简便、故障率低等特点,适合于甜玉米深加工企业、甜玉米粒罐头生产线、超市供货商和食品联合企业等。(联系电话:010-65929545)
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(来源:《农产品加工》2006.4期)